Japón financiará una nueva planta de chips con 670 millones de euros
26.07.2022 15:27
Japón financiará una nueva planta de chips con 670 millones de euros
Tokio, 26 jul (.).- El Gobierno de Japón anunció hoy que financiará con 92.900 millones de yenes (670 millones de euros) la construcción de una nueva planta de producción de semiconductores operada conjuntamente por la firma nacional Kioxia y por la estadounidense Western Digital (NASDAQ:WDC) (WD).
El proyecto forma parte de la estrategia japonesa para «mejorar la seguridad de sus suministros de chips», y se integra también en la colaboración con Estados Unidos en este sentido, según dijo hoy en rueda de prensa el ministro nipón de Economía, Comercio e Industria, Koichi Hagiuda.
La planta se ubicará en la localidad de Yokkaichi, en la prefectura de Mie (centro del país), y se espera que comience a producir desde el próximo otoño memorias flash de varios tipos, así como otros chips de nuevo desarrollo.
Kioxia, nuevo nombre de la rama de chips de memoria de Toshiba (TYO:6502) escindida en 2019, señaló en un comunicado que el subsidio por parte de Japón acelerará la producción de «memorias flash de última generación indispensables para servicios en la nube, comunicaciones 5G, el internet de las cosas, la inteligencia artificial o la conducción autónoma».
En el marco de la misma estrategia, el Gobierno de Japón anunció el mes pasado que destinará otros 476.000 millones de yenes (3.380 millones de euros) para financiar la construcción de una planta gestionada por Sony (TYO:6758) y Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) y dirigida a producir semiconductores para el mercado doméstico.
Ese fue el primer proyecto en asegurarse subsidios procedentes de un fondo público de 617.000 millones de yenes (unos 4.380 millones de euros) creado para fortalecer la industria nipona de los semiconductores y que busca también garantizar un suministro nacional estable en el contexto actual de escasez de estos componentes a nivel global.
